Los circuitos integrados

Los circuitos integrados, más conocidos como mircrohips o chips, son compuestos por pastillas semiconductoras de silicio, donde se integran montones de dispositivos electrónicos tales como diodos, transistores, resistencias, conexionados entre ellos para formar un circuito electrónico requerido. Dichos circuitos se exponen sobre un encapsulado de cerámica o plástico con conductores metálicos llamados pines. Para su fabricación, intervienen varias capas de fotolitografia, que es la trasnferencia de un patrón al semiconductor.

Tipos de circuitos integrados 

Se pueden clasificar según el número de componentes que posean, o según su nivel de integración. Podemos encontrar los SSI, la escala más pequeña de todas, con hasta 10 componentes, los MSI a media escala de entre 10 y 100 componentes, LSI a gran escala de hasta 1000 componentes, VLSI, de 1000-10000 componentes. Los que son de dimensiones más pequeñas o microscópicas, podemos dividirlos en dos tipos:
-Circuitos integrados analógicos: tienen un número de transistores no interconectados entre ellos-
-Circuitos integrados digitales: tienen compuestos con operadores lógicos, and-or-not, o aun más complejos como microprocesadores o microcontroladores.

Tipos de encapsulados

Hay diferentes formas de encapsular por formas y tamaños. Cada uno de ellos posee, una distribución en la forma de colocar sus pines. Hoy en día existen multitud de encapsulados, como pueden ser:

-Encapsulados DIP:  los más antiguos, cubiertos con plástico con pines a ambos lados.
-Encapsulados SIP: con una sola fila para la conexión. Suelen ser soldados en orificios realizados y son ideales para circuitos de media escala.
-Encapsulados SOIC: iguales que los DIP pero su montaje esta con los pines están dispuestos de diferente manera. Tienen mayor número de pines.
-Encapsulados QFP: son del mismo tipo que el anterior, pero tienen pines en los cuatro lados. Son de montaje superficial.
-Encapsulados SOJ: con solo pines a los lados del encapsulado. Utilizados en tecnologías SMD y memorias DRAM que se  
-Encapsulados BGA: se presentan ante la necesidad de incrementar las E/S del circuito, sin ser necesario, aumentar su tamaño.

Para conocer los funcionamientos o comportamientos de los componentes electrónicos utilizamos las conocidas hojas o datasheets, en los que se pueden anotar de manera rápida detalles esenciales como los datos del fabricante, la distrubución de los pines, propiedades, su funcionamiento, conexiones típicas, la tensión de consumo, las condiciones ideales, los esquemas de onda de E/S, información sobre las normas de seguridad y uso.